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J-GLOBAL ID：200903085613995090

プリント配線板用熱硬化性樹脂積層板

Inventor： 飯塚 健児 ,  阪本 一秀 ,  石和 正幸
Applicant, Patent owner： 古河電気工業株式会社
Agent (1)： 飯田 敏三
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998174968
Publication number (International publication number)：2000006315
Application date： Jun. 22, 1998
Publication date： Jan. 11, 2000
Summary：

【要約】 (修正有)【課題】 面方向、厚み方向ともに線膨張係数のマッチングが良好で、耐熱性に優れ、且つ従来のガラスエポキシ基板と同様に低コストのプリント配線板用熱硬化性樹脂積層板を提供する。【解決手段】 粉末状フェノール系樹脂(I)100重量部に対し、3個以上のグリシジル基を有する多官能型エポキシ樹脂(II)50〜450重量部を配合した樹脂組成物をガラス繊維布に含浸してなるプリプレグを複数枚積層して加熱プレスしたプリント配線板用熱硬化性樹脂積層板。

Claim (excerpt)：

下記(A)〜(D)の特性を有する粉末状フェノール系樹脂(I)100重量部に対し、3個以上のグリシジル基を有する多官能型エポキシ樹脂(II)50〜450重量部を配合した樹脂組成物をガラス繊維布に含浸してなるプリプレグを複数枚積層して加熱プレスしたことを特徴とするプリント配線板用熱硬化性樹脂積層板。(A)G.P.C.(ゲルパーミエーションクロマトグラフィー)による測定値として、ポリスチレン換算重量平均分子量が1,000以上であり、(B)液体クロマトグラフィーによる測定値として、遊離フェノール含有量が500ppm以下であり、(C)フェノール類とホルムアルデヒドとの縮合物であり、(イ)実質的に炭素、水素及び酸素原子から構成されており、(ロ)メチレン基、メチロール基、並びにフェノール類の3官能性の残基を主たる結合単位として含有しており、(ハ)該3官能性の残基はフェノール類の2,4及び6位の一箇所でメチレン基と結合しそして少なくとも他の一箇所でメチロール基及び/又はメチレン基と結合しており、そして(ニ)KBr錠剤法による赤外吸収スペクトルにおいて、1600cm-1(ベンゼンに帰属する吸収ピーク)の吸収強度をD1600、990〜1015cm-1(メチロール基に帰属する吸収ピーク)の範囲の最も大きな吸収強度をD990-1015、890cm-1(ベンゼン核の孤立水素原子の吸収ピーク)の吸収強度をD890 、で表した場合に、D990-1015/D1600=0.2〜9.0D890 /D1600=0.05〜0.7であり、かつ(D)粒径0.1〜100μmの球形一次粒子及びその二次凝集物を含有する。

IPC (7)：

B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/42 101 ,  C08G 59/10 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03

FI (7)：

B32B 17/04 A ,  B32B 27/38 ,  B32B 27/42 101 ,  C08G 59/10 ,  C08J 5/24 CFC ,  H05K 1/03 610 K ,  H05K 1/03 610 L