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J-GLOBAL ID：200903085634465007

レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置

Inventor： 照屋 嘉弘
Applicant, Patent owner： 富士通株式会社
Agent (1)： 真田 有
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992222873
Publication number (International publication number)：1994071467
Application date： Aug. 21, 1992
Publication date： Mar. 15, 1994
Summary：

【要約】【目的】 本発明は、レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法および洗浄装置に関し、安価なイニシャルコストおよびランニングコストで済みつつ、半田ボール,ピンコンタクト不良の発生を防止できるようにすることを目的とする。【構成】 プリント配線板1における洗浄すべき部分に、斜め2方向からレーザビームを照射して、プリント配線板1の表面部分を所要の厚さだけ除去することにより、プリント配線板1の表面をドライ洗浄するように構成する。

Claim (excerpt)：

プリント配線板(1)における洗浄すべき部分に、斜め2方向からレーザビームを照射して、該プリント配線板(1)の表面部分を所要の厚さだけ除去することにより、該プリント配線板(1)の表面をドライ洗浄することを特徴とする、レーザを用いたプリント配線板の洗浄方法。

IPC (6)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/06 ,  B23K 26/14 ,  H05K 3/26 ,  H05K 3/34 ,  B23K101:42

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭60-061190
  
• 特開昭63-142327
  
• 特開昭63-153514