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J-GLOBAL ID：200903085711169424
ウェーハの製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
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Agent (1)：
志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992250126
Publication number (International publication number)：1994104229
Application date： Sep. 18, 1992
Publication date： Apr. 15, 1994
Summary：
【要約】【目的】 裏面にポリシリコン層を形成したウェーハにおいて、ウェーハ表面の平坦度を高める。【構成】 単結晶インゴットから切り出したウェーハ1を研削加工およびラッピング加工した後、このウェーハの裏面に平均厚さ0.1〜5μmのポリシリコン層2を形成し、このポリシリコン層に対してメカノケミカル研磨を行い、前記ポリシリコン層の平均厚さを0.02〜0.1μmを平坦に除去するライトポリッシング加工の後、このポリシリコン層を研磨盤のキャリアプレートに接着し、ウェーハの表面をメカノケミカル研磨する。
Claim (excerpt)：
単結晶インゴットから切り出したウェーハの両面を、研削加工またはラッピング加工したうえエッチングし、このウェーハの裏面にのみポリシリコン層を形成し、このポリシリコン層に対してメカノケミカル研磨を行い、ポリシリコン層を平坦化した後、このポリシリコン層を研磨盤のキャリアプレートに接着し、ウェーハの表面を鏡面研磨することを特徴とするウェーハの製造方法。
IPC (2)：
H01L 21/304 321
, H01L 21/306
