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J-GLOBAL ID：200903085724356258
ウエハ加工用フィルムおよびその製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993115654
Publication number (International publication number)：1994330005
Application date： May. 18, 1993
Publication date： Nov. 29, 1994
Summary：
【要約】【目的】 半導体ウエハ表面の汚染や腐食を防止し得るウエハ加工用フィルムおよびその製造方法を提供する。【構成】 基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、さらに該粘着剤層の表面に合成樹脂フィルムを貼付したウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムとしてポリプロピレン樹脂100重量部、酸化防止剤0.05〜0.5重量部、老化防止剤0.005〜0.1重量部、滑剤0.001〜0.01重量部を含有する樹脂組成物を製膜して得られたポリプロピレンフィルムを用いることを特徴とするウエハ加工用フィルムおよびその製造方法。
Claim (excerpt)：
基材フィルムの片面に粘着剤層を設け、さらに該粘着剤層の表面に合成樹脂フィルムを貼付したウエハ加工用フィルムであって、該合成樹脂フィルムとしてポリプロピレン樹脂100重量部、酸化防止剤0.05〜0.5重量部、老化防止剤0.005〜0.1重量部、滑剤0.001〜0.01重量部を含有する樹脂組成物を製膜して得られたポリプロピレンフィルムを用いることを特徴とするウエハ加工用フィルム。
IPC (3)：
C09J 7/02 JKT
, C09J 7/02 JLE
, H01L 21/304 321
