Pat
J-GLOBAL ID：200903085726308170

アラミド薄葉材、その製造方法およびそれを用いた電気・電子部品

Inventor：
成瀬 新二

About 成瀬 新二

, 
廣川 雅一

About 廣川 雅一


Applicant, Patent owner：
デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社

About デュポン帝人アドバンスドペーパー株式会社


Agent (1)： 小田島 平吉 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001251245
Publication number (International publication number)：2003064595
Application date： Aug. 22, 2001
Publication date： Mar. 05, 2003
Summary：
【要約】【課題】 電気・電子部品における導電部材間の隔離板として好適な、密度、通気性及び強度がともに満足する範囲内にある耐熱性にすぐれたアラミド薄葉材を提供すること。【解決手段】 下記不等式(1)を満たす、ファイブリッド含量[FB](重量%)、密度ρ及び坪量[BW](g/m<SP>2</SP>)を有し、かつ引張強度が0.33kN/m以上であることを特徴とするアラミド薄葉材。2.5<[FB]×ρ×[BW]<170 (1)
Claim (excerpt)：
下記不等式(1)2.5<[FB]×ρ×[BW]<170 (1)ここで、[FB]はアラミド薄葉材中のアラミドファイブリッドの含量(重量%)であり、ρはアラミド薄葉材の密度(g/cm<SP>3</SP>)であり、[BW]はアラミド薄葉材の坪量(g/m<SP>2</SP>)である、を満たすアラミドファイブリッドの含量、密度および坪量を有し、かつ引張強度が0.33kN/m以上であることを特徴とするアラミド薄葉材。
IPC (6)：
D21H 13/26 ,  D21H 27/00 ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 ,  H01M 10/40 ,  H01M 10/36
FI (6)：
D21H 13/26 ,  D21H 27/00 Z ,  H01G 9/02 301 ,  H01M 2/16 P ,  H01M 10/40 Z ,  H01M 10/36 Z
F-Term (27)：
4L055AF35 ,  4L055AG84 ,  4L055AH50 ,  4L055EA07 ,  4L055EA08 ,  4L055EA12 ,  4L055EA16 ,  4L055EA32 ,  4L055FA19 ,  4L055FA30 ,  4L055GA01 ,  4L055GA39 ,  5H021BB08 ,  5H021CC01 ,  5H021EE07 ,  5H021HH00 ,  5H021HH01 ,  5H021HH03 ,  5H021HH05 ,  5H021HH06 ,  5H029AJ01 ,  5H029AM07 ,  5H029DJ04 ,  5H029HJ01 ,  5H029HJ04 ,  5H029HJ07 ,  5H029HJ08
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM