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J-GLOBAL ID：200903085737018149

半導体装置

Inventor： 深尾 隆三
Applicant, Patent owner： 日立マクセル株式会社
Agent (1)： 武 顕次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1999103121
Publication number (International publication number)：2000293651
Application date： Apr. 09, 1999
Publication date： Oct. 20, 2000
Summary：

【要約】【課題】 安価にして耐久性に優れた非接触ICカード、非接触ICタグ、非接触ICボタン又は非接触ICコイン等の半導体装置を提供する。【解決手段】 アンテナコイル1aが内蔵されたアンテナコイル内蔵型ベアICチップ1の外周全体をエポキシ樹脂等の熱硬化性樹脂からなる第1のパッケージ部材2にて封止する。また、当該第1のパッケージ部材2の周囲を例えばABS樹脂、ポリプロピレン樹脂、塩化ビニル樹脂又はポリエチレンテレフタレート樹脂等の熱可塑性樹脂からなる第2のパッケージ部材3にて封止し、カード形、タグ形、ボタン形又はコイン形などの所定形状に仕上げる。第1のパッケージ部材2にてICチップ1が保護され、第2のパッケージ部材3にて半導体装置にフレキシビリティが付与される。

Claim (excerpt)：

ICチップと、アンテナコイルと、これらICチップ及びアンテナコイルを一体に封止するパッケージ部材とからなる半導体装置において、前記ICチップの外周部を熱硬化性樹脂からなる第1のパッケージ部材にて封止すると共に、当該第1のパッケージ部材の周囲を熱可塑性樹脂からなる所定形状の第2のパッケージ部材にて封止したことを特徴とする半導体装置。

IPC (2)：

G06K 19/07 ,  G06K 19/077

FI (2)：

G06K 19/00 H ,  G06K 19/00 K

F-Term (7)：

5B035AA06 ,  5B035AA08 ,  5B035BA05 ,  5B035BB09 ,  5B035CA01 ,  5B035CA08 ,  5B035CA23