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J-GLOBAL ID：200903085765395543
セラミック多層電子部品の製造方法
Inventor：
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Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
深見 久郎 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993174396
Publication number (International publication number)：1995030256
Application date： Jul. 14, 1993
Publication date： Jan. 31, 1995
Summary：
【要約】【目的】 ビアホール接続部を有するセラミック多層電子部品の製造方法において、セラミックグリーンシートのビアホールとなるべき穴に充填される導体ペーストが、乾燥されるまでの間に欠損を生じることを防止する。【構成】 通気性シート13を介して穴11内に負圧を及ぼしながら、穴11内に導体ペースト19を充填した後、同じ通気性シート13を介してセラミックグリーンシート12を穿孔板25に向かって吸引固定しながら、導体ペースト19を乾燥し、その後、通気性シート13をセラミックグリーンシート12から剥離する。
Claim (excerpt)：
ビアホールとなるべき穴が設けられたセラミックグリーンシートを用意し、前記セラミックグリーンシートを通気性シート上に置き、前記通気性シートを介して前記穴内に負圧を及ぼしながら、前記穴内に導体ペーストを充填し、前記通気性シートを介して前記セラミックグリーンシートを平面上に吸引固定しながら、前記導体ペーストを乾燥し、その後前記通気性シートを前記セラミックグリーンシートから剥離する、各工程を備える、セラミック多層電子部品の製造方法。
IPC (2)：
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