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J-GLOBAL ID：200903085814968120

半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置

Inventor： 篠崎 道生
Applicant, Patent owner： 京セラ株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002010612
Publication number (International publication number)：2003218253
Application date： Jan. 18, 2002
Publication date： Jul. 31, 2003
Summary：

【要約】【課題】 半導体素子の動作および使用環境の変化に伴って熱が繰り返し付加される環境下で、2次実装用の半田ボールの接合信頼性が充分高い、半導体素子収納用パッケージおよび半導体装置を提供する。【解決手段】 上面中央部に半導体素子5の搭載部を有する基板3と、この基板3の上面にこの搭載部を取り囲んで取着された、半導体素子5を内部に収容するための開口部が形成された枠体4と、この枠体4の上面に枠体4の開口部を覆うように取着される蓋体6とを具備し、枠体4の上面およびこれに対向する蓋体6の下面、ならびに枠体4の下面およびこれに対向する基板3の上面に、一方に前記開口部を取り囲む環状の溝部を、他方に溝部と噛み合う形状の環状の凸部を形成した半導体素子収納用パッケージ1およびこの半導体素子収納用パッケージを用いた半導体装置2とする。

Claim (excerpt)：

上面中央部に半導体素子の搭載部を有する基板と、該基板の上面に前記搭載部を取り囲んで取着された、前記半導体素子を内部に収容するための開口部が形成された枠体と、該枠体の上面に前記開口部を覆うように取着される蓋体とを具備し、前記枠体の上面およびこれに対向する前記蓋体の下面に、ならびに前記枠体の下面およびこれに対向する前記基板の上面に、一方に前記搭載部を取り囲む環状の溝部が、他方に前記溝部と噛み合う形状の環状の凸部が形成されていることを特徴とする半導体素子収納用パッケージ。