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J-GLOBAL ID：200903085832735478

物体を修正する機器および方法

Inventor： ホプキンズ、バリー・エフ. ,  レイ、デイビッド・ジェイ. ,  レクレール、ジェフリー・イー. ,  ホワイト、ロイ
Applicant, Patent owner： レイブ・エルエルシー
Agent (12)： 鈴江 武彦 ,  河野 哲 ,  中村 誠 ,  蔵田 昌俊 ,  峰 隆司 ,  福原 淑弘 ,  白根 俊郎 ,  村松 貞男 ,  野河 信久 ,  砂川 克 ,  橋本 良郎 ,  風間 鉄也
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：2007554178
Publication number (International publication number)：2008532778
Application date： Feb. 02, 2006
Publication date： Aug. 21, 2008
Summary：

【課題】物体を修正する機器および方法【解決手段】方法および機器は、表面上の特定の場所に反応物質を位置決めすることと、次いで、表面を修正して材料を除去するかまたは材料を加えるように、エネルギ源を装置から反応物質へ方向付けることと、を含む。【選択図】 図1A〜1D

Claim (excerpt)：

物体を修正する方法であって、 試料に反応物質を位置決めすることと、 前記反応物質に向けてエネルギを方向付けることと、 を備え、 前記エネルギは、前記試料を修正するために前記反応物質と共に構成される方法。

IPC (5)：

B82B 3/00 ,  H01L 21/302 ,  G01N 13/10 ,  H01L 21/306 ,  G03F 1/08

FI (5)：

B82B3/00 ,  H01L21/302 201B ,  G01N13/10 K ,  H01L21/306 Z ,  G03F1/08 W

F-Term (15)：

2H095BD33 ,  2H095BD34 ,  2H095BD40 ,  5F004EA38 ,  5F004EA39 ,  5F043AA02 ,  5F043AA09 ,  5F043AA22 ,  5F043AA31 ,  5F043AA37 ,  5F043BB02 ,  5F043BB15 ,  5F043BB22 ,  5F043BB25 ,  5F043DD08

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (10)

• 米国特許第6,403,388号明細書
  
• 米国特許第6,674,074号明細書
  
• 米国特許第6,827,979号明細書
  
• 米国特許第6,635,311号明細書
  
• 米国特許出願第10/449,685号
  
• 米国特許出願第10/442,188号
  
• 米国特許出願第10/465,794号
  
• 米国特許出願第10/301,843号
  
• 米国特許出願第10/261,663号
  
• 米国特許第6,737,646号明細書
  

Cited by examiner (2)

• ナノメ-タ-或はサブナノメ-タ-領域における固体の表面による或は表面上での位置選択性接触化学反応を行う方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-203495   Applicant：ビーエーエスエフアクチェンゲゼルシャフト
• 特許第6395650号