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J-GLOBAL ID：200903085839462973

多層配線基板

Inventor： 安藤 善康
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994096223
Publication number (International publication number)：1995302979
Application date： May. 10, 1994
Publication date： Nov. 14, 1995
Summary：

【要約】【目的】 軽薄短小化および信頼性の向上など図った多層配線基板の提供を目的とする。【構成】 グランド配線層,電源配線層の少なくともいずれか一方の配線層、および信号配線層が積層されて成る多層配線基板であって、前記グランド配線層4,電源配線層4が格子状の導電体層4aで形成され、かつ信号配線層に対する接続パッド部4cを格子状導電体4aの交叉部に、グランド配線層もしくは電源配線層を介して配置された信号配線層同士の貫通型接続部4dを非導電体部領域4bにそれぞれ設置した構成を成していることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

グランド配線層,電源配線層の少なくともいずれか一方の配線層、および信号配線層が積層されて成る多層配線基板であって、前記グランド配線層,電源配線層が格子状の導電体層で形成され、かつ信号配線層に対する接続パッドを格子状導電体の交叉部に、グランド配線層もしくは電源配線層を介して配置された信号配線層同士の貫通型接続部を非導電体部領域にそれぞれ設置した構成を成していることを特徴とする多層配線基板。