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J-GLOBAL ID：200903085888571990

表面弾性波素子、電子部品及びその搭載方法

Inventor： 内木場 文男 ,  五井 智之
Applicant, Patent owner： ティーディーケイ株式会社
Agent (1)： 阿部 美次郎
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000316470
Publication number (International publication number)：2002124848
Application date： Oct. 17, 2000
Publication date： Apr. 26, 2002
Summary：

【要約】【課題】単結晶チップの熱膨張率の異方性による影響を極力小さくして、耐熱衝撃特性及び信頼性を向上させたSAW素子及びこのSAW素子を組み込んだ電子部品を提供する。【解決手段】電極12は、単結晶チップ11の一面上に、電極12及び端子導体131〜136が備えられている。端子導体131〜136のそれぞれは、単結晶チップ11の一面上に想定された同一の楕円線OV1上に載るように配置されている。楕円線OV1は、単結晶チップ11の熱膨張係数の大きい方向に対して短径aを持つ。

Claim (excerpt)：

単結晶チップと、電極と、複数の端子導体とを含む表面弾性波素子であって、前記電極は、前記単結晶チップの一面上に備えられており、前記端子導体のそれぞれは、前記単結晶チップの前記一面上に想定された同一の楕円線上に載るように、前記単結晶チップの前記一面上に備えられ、前記電極に電気的に導通し、前記楕円線は、前記単結晶チップの熱膨張係数の大きい方向に対して短径を持つ表面弾性波素子。

IPC (7)：

H03H 9/25 ,  H01L 21/60 311 ,  H01L 21/60 ,  H01L 41/09 ,  H01L 41/22 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145

FI (8)：

H03H 9/25 A ,  H01L 21/60 311 S ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/145 D ,  H01L 21/92 602 N ,  H01L 41/08 U ,  H01L 41/08 C ,  H01L 41/22 Z

F-Term (9)：

5F044KK04 ,  5F044QQ03 ,  5F044RR18 ,  5J097AA25 ,  5J097DD25 ,  5J097EE09 ,  5J097HA04 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK10