複合シート及び積層部品並びにその製造方法

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2004020274
Publication number (International publication number)：2005217051
Application date： Jan. 28, 2004
Publication date： Aug. 11, 2005
Summary：

【課題】絶縁層厚みの薄層化と配線導体層の厚みの厚膜化を同時に満たすとともに、導体層工程を簡略化且つ短縮化が可能で導体層の寸法及び面積の違いによる厚みバラツキの発生を抑制した複合シートとその製造方法、並びに積層部品とその製造方法を提供する。【解決手段】少なくともセラミック粉末と、光硬化された樹脂とを含有する複合材からなる光硬化セラミック層1aの一部に、少なくとも金属粉末と有機バインダとを含有する導体パターン層3aが該光硬化セラミック層1aを貫通して形成されている複合シートAであって、前記前記導体パターン層3aと前記光硬化セラミック層1aとが略同一厚みであり、前記導体パターン層3aの一方の主面の寸法と、他方の主面の寸法のうち、小さい方の寸法3a-Sで、大きい方の寸法3a-Lを除した値が、1.25以下であることを特徴とする。【選択図】図1

Claim (excerpt)：

少なくともセラミック粉末と、光硬化された樹脂とを含有する複合材からなる光硬化セラミック層の一部に、少なくとも金属粉末と有機バインダとを含有する導体パターン層が該光硬化セラミック層を貫通して形成されている複合シートであって、前記前記導体パターン層と前記光硬化セラミック層とが略同一厚みであり、前記導体パターン層の一方の主面の寸法と、他方の主面の寸法のうち、小さい方の寸法で、大きい方の寸法を除した値が、1.25以下であることを特徴とする複合シート。

IPC (4)：

H05K1/11 , B32B27/04 , H05K3/00 , H05K3/20

FI (4)：

H05K1/11 N , B32B27/04 Z , H05K3/00 N , H05K3/20 C

F-Term (57)：

4F100AD00A , 4F100AK01A , 4F100BA01 , 4F100BA11 , 4F100DC30A , 4F100DE01A , 4F100EH462 , 4F100EJ082 , 4F100EJ152 , 4F100EJ522 , 4F100EJ852 , 4F100EJ862 , 4F100EJ912 , 4F100GB43 , 4F100JB14A , 4F100JG01A , 4F100YY00A , 5E317AA24 , 5E317BB04 , 5E317BB12 , 5E317BB13 , 5E317BB14 , 5E317CC25 , 5E317CD27 , 5E317GG01 , 5E317GG11 , 5E317GG14 , 5E317GG16 , 5E343AA23 , 5E343BB72 , 5E343DD02 , 5E343DD56 , 5E343FF02 , 5E343GG06 , 5E343GG08 , 5E346AA12 , 5E346AA15 , 5E346AA32 , 5E346AA43 , 5E346CC16 , 5E346CC32 , 5E346CC34 , 5E346CC38 , 5E346CC39 , 5E346DD02 , 5E346DD13 , 5E346DD34 , 5E346EE24 , 5E346EE29 , 5E346FF18 , 5E346FF22 , 5E346GG04 , 5E346GG06 , 5E346HH07 , 5E346HH11 , 5E346HH25 , 5E346HH33

Patent cited by the Patent：

Cited by applicant (4)

低温焼成セラミック用導体ペースト及び低温焼成セラミック多層基板の製造方法
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平9-230943 Applicant：株式会社住友金属エレクトロデバイス
特告平1-36996号
特許第2819770号

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