Pat
J-GLOBAL ID:200903085923548832

プローブカード

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 菅野 中
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992318962
Publication number (International publication number):1994163657
Application date: Nov. 27, 1992
Publication date: Jun. 10, 1994
Summary:
【要約】【目的】 プローブ針及び基板の空冷を行うことにより、プローブ針,基板の自己発熱による破損を防止する。【構成】 プローブカード基板に垂直に密集して取り付けられたプローブ針及び基板の近傍に、送風を行うためのパイプ1-5と、吸気を行うためのパイプ1-6を設け、プローブ針,基板への送風,吸気を行うことにより、プローブ針,基板で大電流によって発生した熱の放出を行う。また、基板にヒートシンク1-7を取り付けることにより放熱効率を上げる。
Claim (excerpt):
送風手段を有し、半導体集積回路にプローブ針を接触させてウェハ検査を行うためのプローブカードであって、プローブ針は、プローブカード基板に垂直に密集されて植立されたものであり、送風手段は、プローブ針にエアーを吹付けて空冷するものであることを特徴とするプローブカード。
IPC (4):
H01L 21/66 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/26 ,  H01L 23/467
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (3)
  • 特開昭64-057180
  • 特開昭64-008640
  • 特開昭53-045976

Return to Previous Page