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J-GLOBAL ID：200903085924142317

接着部材、接着部材を設けた半導体搭載用配線基板及びこれを用いた半導体装置

Inventor： 島田 靖 ,  栗谷 弘之 ,  田中 裕子 ,  稲田 禎一 ,  神代 恭 ,  山本 和徳
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998332102
Publication number (International publication number)：2000154356
Application date： Nov. 24, 1998
Publication date： Jun. 06, 2000
Summary：

【要約】【課題】 配線基板に熱膨張係数の差が大きい半導体チップを実装する場合に必要な耐熱性、耐湿性を有する接着部材、特に室温保管性に優れた接着部材等を提供する。【解決手段】 両面に接着剤層を設けた接着部材であって、その片面(A面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜30日保管した場合のフロー量が100〜1000μmであり、かつ接着剤層をポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mであり、反対面(B面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜90日保管した場合のフロー量が50〜1000μmであり、かつポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mである接着部材。この接着部材のA面側を配線基板の半導体チップ搭載面に設けた半導体搭載用基板とする。また、半導体チップと配線基板を接着部材で接着させ半導体装置とする。

Claim (excerpt)：

両面に接着剤層を設けた接着部材であって、その片面(A面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜30日保管した場合のフロー量が100〜1000μmであり、かつ接着剤層をポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mであり、反対面(B面)の接着剤層を25°C、50%RHの雰囲気で1〜90日保管した場合のフロー量が50〜1000μmであり、かつポリイミドフィルムと貼り合せ硬化させたときの接着強度が300〜3000N/mであることを特徴とする接着部材。

IPC (2)：

C09J 7/02 ,  H01L 21/52

FI (2)：

C09J 7/02 Z ,  H01L 21/52 E

F-Term (11)：

4J004AA13 ,  4J004CA04 ,  4J004CA06 ,  4J004CB03 ,  4J004CC07 ,  4J004EA05 ,  4J004FA05 ,  5F047AA13 ,  5F047BA23 ,  5F047BA34 ,  5F047BB03