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J-GLOBAL ID：200903085925025632

多層プリント配線板の製造方法

Inventor： 鈴木 隆之 ,  田中 正史 ,  田邊 貴弘
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 廣瀬 章
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996303377
Publication number (International publication number)：1998145040
Application date： Nov. 14, 1996
Publication date： May. 29, 1998
Summary：

【要約】【課題】 ビルドアップ法による多層プリント配線板の製造において、下位の配線層上に上位の導体となる銅はくを積層するとき、銅はく表面を平滑にする。【解決手段】 (a)下位配線層の導体間凹みをあらかじめ絶縁性の樹脂で埋め、(b)その上に銅はくを接着剤フィルムを介して重ねて加熱加圧して上位導体層を形成し、(c)前記上位導体層をエッチングして上位配線層を形成し、この上位配線層を下位配線層とみなして、以下、必要な回数(a)、(b)及び(c)の工程を繰り返してさらに上位の配線層を形成する。

Claim (excerpt)：

(a)下位配線層の導体間凹みをあらかじめ絶縁性の樹脂で埋め、(b)その上に銅はくを接着剤フィルムを介して重ねて加熱加圧して上位導体層を形成し、(c)前記上位導体層をエッチングして上位配線層を形成し、この上位配線層を下位配線層とみなして、以下、必要な回数(a)、(b)及び(c)の工程を繰り返してさらに上位の配線層を形成することを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。

FI (2)：

H05K 3/46 G ,  H05K 3/46 N