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J-GLOBAL ID：200903085930749541

絶縁体のめっき方法およびそれによってめっきされたプリント配線板

Inventor： 小瀬良 直美 ,  坂本 佳宏 ,  大福 英治 ,  前田 裕子 ,  川越 隆博
Applicant, Patent owner： メック株式会社 ,  株式会社ブリヂストン
Agent (1)： 萩野 平 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993027144
Publication number (International publication number)：1994220685
Application date： Jan. 25, 1993
Publication date： Aug. 09, 1994
Summary：

【要約】【構成】 1分子当たり2個以上のアニオン基を有する化合物とハロゲンイオンとがドープされた導電性高分子化合物を、めっき前処理された絶縁体上に被覆した後、電気めっきを行う。【効果】 本発明によれば、高い精度と信頼性が要求されるスルーホールめっきなどに対しても、信頼性が大幅に向上した電気めっきを速いめっき速度で実現することができる。

Claim (excerpt)：

絶縁体の被めっき部に導電性高分子化合物の被膜を形成し、該被膜上に電気めっきを施す絶縁体のめっき方法において、前記絶縁体被めっき部を1分子当たり2個以上のアニオン基を有する化合物とハロゲンイオンとがドープされた導電性高分子化合物で被覆して電気めっきを施すことを特徴とする絶縁体のめっき方法。

IPC (3)：

C25D 5/56 ,  C25D 7/00 ,  H05K 3/18