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J-GLOBAL ID：200903085996138390
多層プリント配線板の製造方法
Inventor：
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
梅田 勝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1991251120
Publication number (International publication number)：1993090762
Application date： Sep. 30, 1991
Publication date： Apr. 09, 1993
Summary：
【要約】【目的】 内層間のみを接続させるインナーバイアホールと外層・内層間のみを接続させるブラインドバイアホールとからのみなり、貫通孔の形成を不要とする。【構成】 少なくとも最外層の一つを、ブラインドバイアホール11となるスルホールを備えた両面スルホール基板5により形成するとともに、プリプレグ絶縁層6の一部に導電性ペースト8を設け、プリプレグ絶縁層6(プリプレグ材9)により多層に積層する際において、前記導電性ペースト8により内層間回路を互いに接続しインナーバイアホール的な導通12を形成する。
Claim (excerpt)：
少なくとも最外層の一つを、ブラインドバイアホールとなるスルホールを備えた両面スルホール基板により形成するとともに、プリプレグ絶縁層の一部に導電性ペーストを設け、プリプレグ絶縁層により多層に積層する際において、前記導電性ペーストにより内層間回路を互いに接続しインナーバイアホール的な導電を形成してなることを特徴とする多層プリント配線板の製造方法。
Patent cited by the Patent：
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