導電性樹脂組成物

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：小島隆司 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2002122239
Publication number (International publication number)：2003313427
Application date： Apr. 24, 2002
Publication date： Nov. 06, 2003
Summary：

【要約】【解決手段】 (A)熱硬化性又は熱可塑性樹脂100重量部(B)導電性フィラー5〜2,000重量部(C)有機樹脂又はゴムの微粒子0.1〜300重量部を主成分としてなることを特徴とする導電性樹脂組成物。【効果】本発明の導電性樹脂組成物は、低体積抵抗並びに体積抵抗率の安定化を実現すると共に、接着性に優れ、かつ半導体パッケージの熱的ストレスによる半導体チップの反りやクラックの発生を抑えることが可能であり、高信頼性の半導体装置を形成し得るものである。

Claim (excerpt)：

(A)熱硬化性又は熱可塑性樹脂100重量部(B)導電性フィラー5〜2,000重量部(C)有機樹脂又はゴムの微粒子0.1〜300重量部を主成分としてなることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L101/00 , C08K 3/08 , C08K 9/02 , H01B 1/00 , H01B 1/22

FI (7)：

C08L101/00 , C08K 3/08 , C08K 9/02 , H01B 1/00 C , H01B 1/00 F , H01B 1/00 L , H01B 1/22 D

F-Term (42)：

4J002AC033 , 4J002BC03W , 4J002BG043 , 4J002BG06W , 4J002CC04W , 4J002CC042 , 4J002CC12W , 4J002CC16W , 4J002CC18W , 4J002CD00W , 4J002CD04W , 4J002CD05W , 4J002CD06W , 4J002CD07W , 4J002CD18W , 4J002CG01W , 4J002CL00W , 4J002CL01W , 4J002CL03W , 4J002CL05W , 4J002CM01W , 4J002CM04W , 4J002CP03W , 4J002CP033 , 4J002DA076 , 4J002DA086 , 4J002DJ016 , 4J002DL006 , 4J002FA083 , 4J002FB072 , 4J002FB076 , 4J002FB263 , 4J002GQ02 , 5G301DA03 , 5G301DA05 , 5G301DA10 , 5G301DA29 , 5G301DA42 , 5G301DA51 , 5G301DA55 , 5G301DA57 , 5G301DD03

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (10)

特開平3-146557
特開平4-342903
異方導電性ペースト
Gazette classification：公開公報 Application number：特願2000-094811 Applicant：三井化学株式会社

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