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J-GLOBAL ID:200903086000856336
洗浄器具及び半導体ウェーハ洗浄装置並びに半導体ウェーハの洗浄方法
Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
外川 英明
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998157097
Publication number (International publication number):1999347499
Application date: Jun. 05, 1998
Publication date: Dec. 21, 1999
Summary:
【要約】【課題】 ウェーハの凹部パターンに残ったエッチング残さ(反応生成物)や研磨粒子等の除去性を向上させることを目的とする。【解決手段】 本願発明にかかる洗浄器具は、表面が高分子繊維12からなり、かつ、表面に所定の溝13を有することを特徴とする。
Claim (excerpt):
表面が高分子繊維からなり、かつ、表面に所定の溝を有する洗浄器具。
IPC (4):
B08B 1/04
, H01L 21/304 622
, H01L 21/304 644
, H01L 21/304
FI (4):
B08B 1/04
, H01L 21/304 622 Q
, H01L 21/304 644 C
, H01L 21/304 644 G
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