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J-GLOBAL ID:200903086012368604

導体ペースト、該ペースト調製用粉末材料およびセラミック電子部品製造方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 小玉 秀男 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001072382
Publication number (International publication number):2002270035
Application date: Mar. 14, 2001
Publication date: Sep. 20, 2002
Summary:
【要約】【課題】 Agペースト等の導体ペーストの適用範囲を拡大すること。【解決手段】 焼成アルミナ基板への導体膜形成および焼成ジルコニア基板への導体膜形成に兼用し得る導体ペーストであって、貴金属または貴金属を主体とする合金からなる導電性粉末と、酸化ビスマスを主体とする金属酸化物粉末と、ホウケイ酸亜鉛ビスマス系ガラスを主体とするガラス質粉末と、有機ビヒクルと、を含有する。
Claim (excerpt):
貴金属または貴金属を主体とする合金からなる導電性粉末と、酸化ビスマスを主体とする金属酸化物粉末と、ホウケイ酸亜鉛ビスマス系ガラスを主体とするガラス質粉末と、有機ビヒクルと、を含有する導体ペースト。
IPC (3):
H01B 1/22 ,  H05K 1/09 ,  H05K 3/12 610
FI (3):
H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A ,  H05K 3/12 610 G
F-Term (43):
4E351AA07 ,  4E351BB01 ,  4E351BB31 ,  4E351CC11 ,  4E351CC22 ,  4E351DD05 ,  4E351DD21 ,  4E351DD31 ,  4E351EE02 ,  4E351EE03 ,  4E351EE10 ,  4E351EE12 ,  4E351EE13 ,  4E351EE14 ,  4E351EE15 ,  4E351EE16 ,  4E351EE25 ,  4E351GG01 ,  4E351GG20 ,  5E343AA02 ,  5E343AA24 ,  5E343BB25 ,  5E343BB76 ,  5E343BB77 ,  5E343DD03 ,  5E343ER35 ,  5E343ER39 ,  5E343ER44 ,  5E343GG02 ,  5G301DA03 ,  5G301DA05 ,  5G301DA11 ,  5G301DA12 ,  5G301DA33 ,  5G301DA34 ,  5G301DA36 ,  5G301DA37 ,  5G301DA38 ,  5G301DA42 ,  5G301DA53 ,  5G301DA55 ,  5G301DA57 ,  5G301DD01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)

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