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J-GLOBAL ID：200903086047560443

三次元網状構造電極担体の製造方法

Inventor： 石井 正之 ,  原田 敬三 ,  山中 正策
Applicant, Patent owner： 住友電気工業株式会社
Agent (1)： 小松 秀岳 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995022800
Publication number (International publication number)：1996222226
Application date： Feb. 10, 1995
Publication date： Aug. 30, 1996
Summary：

【要約】【目的】 多孔度が大きく、かつ、機械的強度が大きい電極担体を提供すること。【構成】 多孔性樹脂芯体の骨格表面に、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタ法のうち、いずれかの方法で第1の金属を被覆した後、第2の金属粉末と有機結着剤とを主成分としたスラリーを含浸塗着し、ついで非酸化性雰囲気中で第1の金属および第2の金属粉末が焼結する温度以上に加熱する三次元網状構造電極担体の製造方法。

Claim (excerpt)：

多孔性樹脂芯体の骨格表面に、無電解めっき法、真空蒸着法、スパッタ法のうち、いずれかの方法で第1の金属を被覆した後、第2の金属粉末と有機結着剤とを主成分としたスラリーを含浸塗着し、ついで非酸化性雰囲気中で第1の金属および第2の金属粉末が焼結する温度以上に加熱することを特徴とする三次元網状構造電極担体の製造方法。

IPC (3)：

H01M 4/66 ,  C22C 1/08 ,  H01M 4/80

FI (3)：

H01M 4/66 A ,  C22C 1/08 D ,  H01M 4/80 A