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J-GLOBAL ID：200903086061209112

電着砥石

Inventor： 勝又 哲 ,  高橋 務 ,  辻郷 康生
Applicant, Patent owner： 三菱マテリアル株式会社
Agent (1)： 志賀 正武 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992272063
Publication number (International publication number)：1994114739
Application date： Oct. 09, 1992
Publication date： Apr. 26, 1994
Summary：

【要約】【目的】 電着砥石において砥粒保持力を高め、研削時の砥粒脱落を低減して、長寿命化を図る。【構成】 台金10の砥粒層形成面10A上には、電解めっき層12および無電解めっき層14が順に形成され、これらめっき層12,14に埋め込まれて平均粒径50μmの大径超砥粒18が単層状に多数固定されている。無電解めっき層14中には平均粒径5μm以下の小径硬質粒子16が均一に分散されている。電解めっき層12はNiまたはNi合金、無電解めっき層14はNi-P系またはNi-B系合金でそれぞれ形成され、加熱硬化処理が施されている。

Claim (excerpt)：

台金の砥粒層形成面上に、電解めっき層および無電解めっき層が順に形成され、これら電解めっき層および無電解めっき層に埋め込まれて平均粒径50μm以上の大径超砥粒が前記砥粒層形成面に沿って単層状に多数固定されるとともに、前記無電解めっき層はPを1〜20wt%含有し、かつ加熱硬化されたNi合金で構成され、しかもこの無電解めっき層中には超砥粒,SiC,Si3N4,Al2O3から選択される1種または2種以上の平均粒径5μm以下の硬質小径粒子が5〜35vol%均一に分散されていることを特徴とする電着砥石。

IPC (4)：

B24D 3/00 320 ,  B24D 3/00 310 ,  B24D 3/00 ,  B24D 3/06

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開平2-015978
  
• 特開昭63-221977
  
• 特開平4-223878
  
• 特開昭63-251171