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J-GLOBAL ID：200903086076096586

導電性ペースト

Inventor： 青木 孝男 ,  田近 弘 ,  篠原 和浩
Applicant, Patent owner： 東洋紡績株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996150105
Publication number (International publication number)：1997306240
Application date： May. 20, 1996
Publication date： Nov. 28, 1997
Summary：

【要約】【課題】 メンブレン回路において、ファインパターンの印刷性と耐屈曲性の良好な回路材料を提供する。【解決手段】 粒子径0.1〜5μmの1次粒子が3次元状につながって形成された粒子径1〜20μmの2次粒子の銀粉を主体とする導電粉と数平均分子量が3,000以上の結合剤、必要によりこれに反応しうる硬化剤および溶剤からなる導電性ペースト。

Claim (excerpt)：

粒子径0.1〜5μmの1次粒子が3次元状につながって形成された粒子径1〜20μmの2次粒子の銀粉を主体とする導電粉(A)、数平均分子量が3、000以上の結合剤(B)、これと反応し得る硬化剤(C)および溶剤(D)を主成分とする硬化後に金属めっきをしない導電性ペーストであって、(A)/((B)+(C))が60/40〜95/5(重量比)かつ(B)/(C)が100/0〜50/50(重量比)であることを特徴とする導電性ペースト。

IPC (2)：

H01B 1/22 ,  H05K 1/09

FI (2)：

H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A