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J-GLOBAL ID：200903086077373192

印刷配線板及びその製造方法

Inventor：
船田 佳嗣

About 船田 佳嗣

, 
松井 孝二

About 松井 孝二


Applicant, Patent owner：
日本電気株式会社

About 日本電気株式会社


Agent (1)： 加藤 朝道
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995297882
Publication number (International publication number)：1997116256
Application date： Oct. 20, 1995
Publication date： May. 02, 1997
Summary：
【要約】【課題】めっきレジスト表面への触媒吸着に基づくめっき析出や回路間の絶縁抵抗低下を起こすことなく、しかも低コストでめっきのみにより微細な配線パターンを形成することができる印刷配線板およびその製造方法を提供する。【構成】絶縁基板表面にドーピングにより導電性となる高分子層を設け、ドーピングにより導電性とし、該高分子層上に導体配線パターンを電解めっき単独あるいは無電解めっきを併用することにより形成後、該高分子層を脱ドープする。以上の工程で印刷配線板を製造することにより高密度配線板を製造する際に問題となる従来のアディティブ法の有するめっきレジスト表面への触媒吸着に基づくめっき析出や回路間の絶縁抵抗の低下を起こすことなく、しかも低コストで微細な配線パターンを形成することができる。
Claim (excerpt)：
絶縁基板表面にドーピングにより導電性となる高分子層を有し、該高分子層上に電解めっきにより選択的に金属配線パターンが形成されてなることを特徴とする印刷配線板。
IPC (4)：
H05K 3/24 ,  C23C 18/20 ,  C23C 18/52 ,  H05K 3/00
FI (4)：
H05K 3/24 A ,  C23C 18/20 Z ,  C23C 18/52 B ,  H05K 3/00 Z
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (3)

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