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J-GLOBAL ID：200903086078873784

弾性表面波装置、及びその製造方法

Inventor： 松本 邦夫 ,  成川 泰弘 ,  浅田 豊樹 ,  小川 誠一
Applicant, Patent owner： 株式会社日立製作所
Agent (1)： 富田 和子
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993253338
Publication number (International publication number)：1995111438
Application date： Oct. 08, 1993
Publication date： Apr. 25, 1995
Summary：

【要約】【目的】 弾性表面波(SAW)装置の製造過程において、面倒な処理工程をなくすと共に、特殊な装置を使用しなくても製造できる。【構成】 SAW素子10の表面12とパッケージ基板20の表面22とが対向している。SAW素子10の表面12に形成されている交差指電極14とパッケージ基板20の表面22と間に空間Sが形成されるよう、両者の電極パッド15,25a相互間に導電材で形成されたバンプ17が介在して、両者の電極パッド15,25a相互が電気的に接続されている。空間Sが外部空間から遮蔽されるよう、空間Sの側周が金属粒子含有接着剤30で覆われている。この金属粒子含有接着剤30の外側表面は、半田材35で覆われている。

Claim (excerpt)：

圧電基板、及び該圧電基板の表面上に形成された交差指電極、該交差指電極に電力を供給するための電極パッドを有する弾性表面波素子(以下、SAW素子という)と、該SAW素子が搭載され、該SAW素子の前記電極パッドに電力を供給するための電極パッドが形成されているパッケージ基板とを備えている弾性表面波装置において、前記SAW素子の表面(前記交差指電極及び前記電極パッドが形成されている側の面)と前記パッケージ基板の表面(前記SAW素子の電極パッドに電力を供給するための前記電極パッドが形成されている側の面)とが対向し、該SAW素子の表面に形成されている前記交差指電極と該パッケージ基板の表面との間に一定の間隔の空間が形成されるよう、両者の電極パッド相互間に導電材が介在して、両者の電極パッド相互が電気的に接続され、前記空間が外部空間から遮蔽されるよう、少なくとも前記SAW素子と前記パッケージ基板との間で前記空間の周囲が、半田濡れ性が良く且つ半田食われのない金属粒子を含有する樹脂材(以下、金属粒子含有樹脂材とする。)で覆われ、前記金属粒子含有樹脂材の外側表面が半田材で覆われていることを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (3)：

H03H 9/25 ,  H01L 23/10 ,  H03H 3/08