Pat

J-GLOBAL ID：200903086104350213

鉛フリー導電性樹脂組成物

Inventor： 中沢 桂一
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996051637
Publication number (International publication number)：1997241420
Application date： Mar. 08, 1996
Publication date： Sep. 16, 1997
Summary：

【要約】【課題】 電磁波シールド効果があり、長期特性に優れ、鉛の溶出がなく従来のものに比べて環境に対して良好である導電材料を提供する。【解決手段】 (A)熱可塑性樹脂30〜98重量%、(B)導電性繊維1〜50重量%、(C)鉛を含有しない低融点金属0.1〜30重量%からなる導電性樹脂組成物及びその成形体である。

Claim (excerpt)：

(A)熱可塑性樹脂30〜98重量%、(B)導電性繊維1〜50重量%、(C)鉛を含有しない低融点金属0.1〜30重量%からなることを特徴とする導電性樹脂組成物。

IPC (4)：

C08K 7/04 KCJ ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/08 KAB ,  C08L101/00

FI (4)：

C08K 7/04 KCJ ,  C08J 5/00 CEZ ,  C08K 3/08 KAB ,  C08L101/00