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J-GLOBAL ID：200903086105705511

積層板の製造方法

Inventor： 東田 利之 ,  福本 恭文
Applicant, Patent owner： 松下電工株式会社
Agent (1)： 佐藤 成示 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994059453
Publication number (International publication number)：1995266435
Application date： Mar. 29, 1994
Publication date： Oct. 17, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ガラス織布を基材とする熱硬化性樹脂製の反りの問題を解消した積層板の製造方法を提供する。【構成】 ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸して、上記ガラス織布基材の表裏面の樹脂スキン層の厚み差が5μm以下のプリプレグを作製し、このプリプレグを積層して加熱加圧成形する。

Claim (excerpt)：

ガラス織布基材に熱硬化性樹脂を含浸して、上記ガラス織布基材の表裏面の樹脂スキン層の厚み差が5μm以下のプリプレグを作製し、このプリプレグを積層して加熱加圧成形することを特徴とする積層板の製造方法。

IPC (8)：

B29C 70/06 ,  B29C 43/20 ,  B32B 5/02 ,  B32B 17/04 ,  B32B 27/38 ,  C08J 5/24 CFC ,  B29K 63:00 ,  B29K105:08