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J-GLOBAL ID:200903086110856056
超音波探傷方法および超音波探傷装置
Inventor:
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
社本 一夫 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2002030618
Publication number (International publication number):2003232779
Application date: Feb. 07, 2002
Publication date: Aug. 22, 2003
Summary:
【要約】【課題】超音波探傷装置と解析機能とを一体構造にし、作業者の経験や主観に依存せず、客観的な理論解析結果を利用して、解析波形と測定波形とを直接比較できるようにすること。【解決手段】試験体の超音波探傷方法は、パルサ・レシーバ4、コンピュータ2、ディスプレー3、超音波探傷シミュレーション・ソフトウェア1の各構成要素を機能的に一体に組み込み、解析で求めた波形(イ)と測定で得られた波形(ロ)とを直接比較し、波形の有意な差にもとづいて試験体欠陥部に起因する信号を検出する。
Claim (excerpt):
試験体の超音波探傷方法において、パルサ・レシーバ、コンピュータ、ディスプレー、超音波探傷シミュレーション・ソフトウェアの各構成要素を機能的に一体に組み込むこと、解析で求めた波形(イ)と測定で得られた波形(ロ)とを直接比較すること、波形の有意な差にもとづいて試験体欠陥部に起因する信号を検出することからなる、超音波探傷方法。
IPC (3):
G01N 29/04
, G01N 29/22 501
, G01N 29/22 502
FI (3):
G01N 29/04
, G01N 29/22 501
, G01N 29/22 502
F-Term (12):
2G047AA06
, 2G047AA09
, 2G047AB07
, 2G047BC07
, 2G047DA02
, 2G047DA03
, 2G047GF06
, 2G047GG09
, 2G047GG19
, 2G047GG27
, 2G047GG37
, 2G047GH01
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (2)
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材料の非破壊検査方法及びその装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平8-131614
Applicant:株式会社日立製作所
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特開平2-042355
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