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J-GLOBAL ID：200903086132980923

電子回路装置の製造方法

Inventor： 山本 芳枝 ,  斉藤 雅之
Applicant, Patent owner： 株式会社東芝
Agent (1)： 須山 佐一
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992052864
Publication number (International publication number)：1993259620
Application date： Mar. 11, 1992
Publication date： Oct. 08, 1993
Summary：

【要約】【目的】 配線基板の狭ピッチリード端子1aなどにも、チップ部品を高い位置精度を保持しながら、かつ機能的にも信頼性の高い電子回路装置を歩留まりよく製造し得る方法の提供を目的とする。【構成】 配線基板面に接着剤層を介してチップ部品を搭載し、かつ配線基板面のリード端子部にチップ部品の対応する電極部を位置合わせして接着・固定する工程と、前記位置合わせした配線基板のリード端子部およびチップ部品の対応する電極部をメッキによって電気的に接続する工程とを具備して成ることを特徴とする。

Claim (excerpt)：

配線基板面に接着剤層を介してチップ部品を搭載し、かつ配線基板面のリード端子部にチップ部品の対応する電極部を位置合わせして接着・固定する工程と、前記位置合わせした配線基板のリード端子部およびチップ部品の対応する電極部をメッキによって電気的に接続する工程とを具備して成ることを特徴とする電子回路装置の製造方法。