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J-GLOBAL ID：200903086141535681

炭化珪素焼結体及びそれを用いた半導体製造用部材、磁気ヘッド製造用部材、耐摩耗摺動部材およびその製造方法

Inventor： 森 康英 ,  永野 光芳 ,  松尾 繁 ,  坂口 茂也
Applicant, Patent owner： 日本タングステン株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001290268
Publication number (International publication number)：2003095744
Application date： Sep. 21, 2001
Publication date： Apr. 03, 2003
Summary：

【要約】【課題】本発明は半導体製造用部材、半導体製造冶具、実装部品、高温高耐食部材、耐摩耗部材等に使用される炭化珪素材料に関して、実質的に気孔がなく緻密で、強度、硬度の優れた低コストの炭化珪素焼結材料及びその製造方法を得ることを目的とする。【解決手段】α相又はβ相の少なくとも1相以上の平均結晶粒子径が3μm以下の炭化珪素と0.2〜20重量%の平均結晶粒子径が1μm以下のYAG結晶相からなりYAG結晶相が炭化珪素粒子間に均一に分散していて、残部が不可避不純物からなる2相以上の結晶からなる炭化珪素焼結体を得ることにより実質的に気孔がなく緻密で、強度、硬度の優れた低コストの炭化珪素焼結材料を得ることができる。

Claim (excerpt)：

α相またはβ相の少なくとも1種以上の炭化珪素結晶相とYAG結晶相とからなり、残部が不可避不純物からなることを特徴とする炭化珪素焼結体。

F-Term (12)：

4G001BA03 ,  4G001BA09 ,  4G001BA22 ,  4G001BB03 ,  4G001BB09 ,  4G001BB22 ,  4G001BC13 ,  4G001BD12 ,  4G001BD38 ,  4G001BE02 ,  4G001BE03 ,  4G001BE21