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J-GLOBAL ID：200903086142335872

多層配線板

Inventor： 塚越 功 ,  藤縄 貢 ,  小島 和良 ,  太田 共久 ,  山口 豊
Applicant, Patent owner： 日立化成工業株式会社
Agent (1)： 若林 邦彦
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992300940
Publication number (International publication number)：1994152138
Application date： Nov. 11, 1992
Publication date： May. 31, 1994
Summary：

【要約】【目的】回路の細線化に対応可能で接続部の信頼性が高く、厚みの減少やコスト低減にも有効な多層印刷配線板を提供する。【構成】絶縁基板に配線パターンを形成してなる複数枚以上の両面配線板間の、対向する配線パターンの少なくとも一方が基板面から突出して他の配線板の配線パターンと接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線板間が接着剤で積層一体化してなる。

Claim (excerpt)：

絶縁基板に配線パターンを形成してなる複数枚以上の両面配線板の両面配線パターンの少なくとも一方が基板上から突出して他の配線板の配線パターンと接触し、接続を要する配線パターン以外の対向配線板間が接着剤で積層一体化してなる多層印刷配線板

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (4)

• 特開昭54-044765
  
• 特開平3-289195
  
• 特開昭63-053994
  
• 特開平2-226788