Pat
J-GLOBAL ID：200903086155261657

基板上への薄膜コーティング方法

Inventor：
ピーター ディー. ハーランド

About ピーター ディー. ハーランド


Applicant, Patent owner：
モビウム エンタープライゼズ コーポレーション

About モビウム エンタープライゼズ コーポレーション


Agent (1)： 濱田 俊明 (外1名)
Gazette classification：公表公報
Application number (International application number)：1996530399
Publication number (International publication number)：1998512190
Application date： Mar. 28, 1996
Publication date： Nov. 24, 1998
Summary：
【要約】最少の廃棄量で、溶液(20)の薄膜を基板(12)にコーティングする方法。液滴が生成され、液滴の大きさおよび速度は、基板上に液はねや波紋を生じさせないように、液滴が衝突時に破壊される。この装置および方法は、半導体ウェーハにフォトレジスト溶液をコーティングするのに理想的である。液滴の運動エネルギーは、衝突時に、表面張力に付随する自由エネルギーに打ち勝つように調整される。液滴の衝突により、フォトレジストまたは他のコーティング溶液の均一薄膜コーティングが得られ、以後は、さらに従来の技術により処理される。
Claim (excerpt)：
基板上への薄膜コーティング方法であって、 予め設定した表面積を有する液の液滴を形成するステップと、 第2の流体の加圧流を、前記液滴を衝突させることによって前記液滴が前記基板に向けられて予め設定した速度まで加速するステップと、 前記基板との衝突時の前記液滴の前記速度は、前記液の膜で前記基板を濡らすが、前記基板の膜上に液はね、波紋または不均一性を生じさせないように、前記液滴の容積対表面積比を制御するステップとを含むことを特徴とする基板上への薄膜コーティング方法。
IPC (4)：
B05D 1/02 ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027
FI (4)：
B05D 1/02 Z ,  B05C 11/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/30 564 D
Patent cited by the Patent：
Cited by examiner (5)
  • 特公昭37-018621
  • 特公昭42-011148
  • 特開平1-107917
Show all

Return to Previous Page

TOP

BOTTOM