Pat

J-GLOBAL ID：200903086172964378

電子部品及び電子部品の製造方法、基板並びに電子部品のハンダ付け方法

Inventor： 阪元 智朗
Applicant, Patent owner： オムロン株式会社
Agent (1)： 中野 雅房
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995201601
Publication number (International publication number)：1997036527
Application date： Jul. 15, 1995
Publication date： Feb. 07, 1997
Summary：

【要約】【構成】 表面実装タイプの電子部品6に設けられているリード端子4の接合面7に突起8を設ける。この突起8はハンダよりも融点の高い材質によって形成され、リード端子4の幅よりも直径が小さく、高さは基板電極2に予め印刷されるハンダペーストの厚みよりも小さくなっている。【効果】 突起によって基板電極とリード端子の間に一定高さのギャップが形成され、溶融したハンダはこのギャップ内に吸込まれて保持される。また、電子部品の実装圧力によって溶融したハンダが基板電極とリード端子の間からはみ出さない。この結果、ハンダブリッジの発生が防止される。

Claim (excerpt)：

電極の接合面に部分的な突起を設けたことを特徴とする電子部品。

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 電子部品の引出しリードおよびその接合法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-287815   Applicant：ローム株式会社
• 特開平3-126237
  
• 終端抵抗の実装方法
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平5-314100   Applicant：日本電気株式会社