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J-GLOBAL ID:200903086176256971
電極接続用接着剤及びこれを用いた微細電極の接続構造
Inventor:
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Applicant, Patent owner:
Agent (1):
若林 邦彦
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998039482
Publication number (International publication number):1999236535
Application date: Feb. 23, 1998
Publication date: Aug. 31, 1999
Summary:
【要約】【課題】低温で接着可能で接着力並びに接続信頼性に優れた電極接続用接着剤の新規な構成を提供すること。【解決手段】光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分とする電極接続用接着剤および該接着剤を相対峙した回路電極間に裁置して接続する。
Claim (excerpt):
第1の電子部品上の電極と第2の電子部品の電極との間に載置し、相対峙した電極間を電気的に接続、接着する目的に使用される電極接続用接着剤において、光酸発生剤、シランカップリング剤、ラジカル重合性アクリル化合物、光反応開始剤を必須成分としてなる電極接続用接着剤。
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (7)
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異方導電フィルム
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-331918
Applicant:住友ベークライト株式会社
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異方導電性接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平7-138342
Applicant:綜研化学株式会社
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異方導電性接着剤組成物
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平5-079846
Applicant:富士高分子工業株式会社
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特開平2-311586
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接着剤
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平3-278161
Applicant:株式会社リコー
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回路接続材料とその接続材料を用いた回路の接続方法
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-176312
Applicant:日立化成工業株式会社
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接着剤及び半導体装置
Gazette classification:公開公報
Application number:特願平6-028667
Applicant:日立化成工業株式会社
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