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J-GLOBAL ID：200903086184924568

電子部品用セラミックス、セラミック材料粉末及びこれらの製造方法

Inventor： 菅沼 靖 ,  茶園 広一 ,  岸 弘志 ,  平野 眞一
Applicant, Patent owner： 太陽誘電株式会社
Agent (1)： 佐野 忠
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996331397
Publication number (International publication number)：1998158059
Application date： Nov. 28, 1996
Publication date： Jun. 16, 1998
Summary：

【要約】【目的】無機化合物粉末粒子に副成分として複数の元素のそれぞれを均一に固溶又は結晶粒界に存在させ、誘電率の温度特性等を安定させ、精度を向上する。【構成】主成分の無機化合物粉末粒子に、副成分として複数の元素を区分して各区分ごとの元素を層状に形成したセラミックス材料粉末、これを主成分と副成分の化合物の湿式混合(固相法)、表面イオン交換反応及び/又は沈殿反応(液相法)、副成分の気化物を主成分に付着させる方法(気相法)及びライカイ機のような機械力により化学反応を主成分と副成分の化合物の粒子間に生じさせるメカノケミカル反応(メカノケミカル反応法)により製造し、また、その材料を用いて電子部品用セラミックスを得、また、製造する。【効果】上記目的を達成し、最近の小型化、高性能化を目指す電子部品を提供できる。しかも生産性が良く、コストもかからない。

Claim (excerpt)：

セラミックス原料粉末から得られる主成分としての無機化合物粉末粒子表面に副成分として複数の元素を区分して各区分ごとに層状に担持させたセラミックス材料粉末。

IPC (6)：

C04B 35/46 ,  C01G 23/00 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 415 ,  H01G 4/12 418

FI (6)：

C04B 35/46 D ,  C01G 23/00 Z ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 415 ,  H01G 4/12 418

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開平1-317154
  
• 特開昭64-038924
  
• 特開昭64-038925