Pat
J-GLOBAL ID:200903086199294358

酸化物超電導導体の接続構造及び接続方法

Inventor:
Applicant, Patent owner:
Agent (1): 志賀 正武 (外3名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1998310264
Publication number (International publication number):2000133067
Application date: Oct. 30, 1998
Publication date: May. 12, 2000
Summary:
【要約】【課題】 酸化物超電導導体の接続作業の簡略化が可能であり、安定性の向上と、接続部の強度の向上が可能な酸化物超電導導体の接続構造及び接続方法の提供。【解決手段】 テープ状の基材1上に銀が添加された酸化物超電導層2が形成され、さらに該酸化物超電導層2上に安定化銀層3が形成されてなる複数本の酸化物超電導導体10の安定化銀層3側の表面3aを対向させ、これら安定化銀層3同士が半田5を介して接続されてなる酸化物超電導導体の接続構造。
Claim (excerpt):
テープ状の基材上に銀が添加された酸化物超電導層が形成され、さらに該酸化物超電導層上に安定化銀層が形成されてなる複数本の酸化物超電導導体の前記安定化銀層側の表面を対向させ、これら安定化銀層同士が半田を介して接続されてなることを特徴とする酸化物超電導導体の接続構造。
IPC (3):
H01B 13/00 561 ,  H01B 13/00 565 ,  H01B 12/06 ZAA
FI (3):
H01B 13/00 561 E ,  H01B 13/00 565 D ,  H01B 12/06 ZAA
F-Term (5):
5G321AA01 ,  5G321BA01 ,  5G321BA03 ,  5G321BA05 ,  5G321CA18

Return to Previous Page