電子機器の冷却構造および冷却装置ならびに電子機器

Inventor： , , ,
Applicant, Patent owner： ,
Agent (1)：志賀正武 (外6名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2000347987
Publication number (International publication number)：2002151873
Application date： Nov. 15, 2000
Publication date： May. 24, 2002
Summary：

【要約】【課題】余計な電力を消費することなく、効率的な放熱、冷却を行うことができる電子機器の冷却構造を提供する。【解決手段】本発明の電子機器の冷却ユニット1は、熱伝導体2の一部が電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部5とされ、受熱部5が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換素子3と、熱電変換素子3が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、受熱部5が受け取った熱を放熱する放熱部4とが熱伝導体2上に設置されている。放熱部4には基板6上に多数のフィン7が設けられ、これらのフィン7が放熱部4の振動に伴って振動することで効率の良い放熱、冷却が行われる。

Claim (excerpt)：

電子機器の発熱部から発生する熱を受け取る受熱部と、該受熱部が受け取る熱エネルギーを電気エネルギーに変換する熱電変換部と、該熱電変換部が生成する電気エネルギーを駆動力として振動し、前記受熱部が受け取った熱を放熱する放熱部とを前記電子機器に設置し、前記電子機器の発熱部を冷却することを特徴とする電子機器の冷却構造。

IPC (2)：

H05K 7/20 , H01L 23/38

FI (2)：

H05K 7/20 B , H01L 23/38

F-Term (11)：

5E322AA01 , 5E322BB10 , 5E322FA04 , 5F036AA01 , 5F036BA25 , 5F036BA33 , 5F036BB05 , 5F036BD01 , 5F036BD03 , 5F036BD14 , 5F036BD16

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (6)

半導体素子冷却機構
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平7-186688 Applicant：株式会社リョーサン
放熱装置およびこれを用いた半導体装置
Gazette classification：公開公報 Application number：特願平4-248385 Applicant：株式会社東芝
特開平3-252157

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