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J-GLOBAL ID：200903086214983238

新規ポリアミドイミド共重合体、その製造方法、それを含む被膜形成材料およびパターン形成方法

Inventor： 中西 隆之
Applicant, Patent owner： 株式会社巴川製紙所
Agent (1)： 渡部 剛
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994165857
Publication number (International publication number)：1996012763
Application date： Jun. 27, 1994
Publication date： Jan. 16, 1996
Summary：

【要約】 (修正有)【目的】耐熱性、接着性、電気特性の他に、溶媒溶解性、成形性において優れた特性を有する新規ポリアミドイミド共重合体、その製造方法、それを含む被膜形成材料およびパターン形成方法の提供。【構成】下記式(1)で示される構造を有する固有粘度0.1〜3.0dl/gのポリアミドイミドブロック共重合体および下記式(2-1)および(2-2)で示される繰り返し構造単位よりなる固有粘度0.1〜3.0dl/gのランダム共重合体。この共重合体は、芳香族ジアミンと芳香族テトラカルボン酸二無水物と両末端に両末端にカルボキシル基を有する水添型ポリブタジエンを原料として製造される。(但し、Ar1 およびAr2 は、それぞれ置換基を有してもよい芳香族基、x、nおよびyは、それぞれx=1〜150、n=5〜200、y=1〜30の整数を表わす。)

Claim (excerpt)：

下記一般式(1)で示される構造を有することを特徴とする固有粘度0.1〜3.0dl/gのポリアミドイミドブロック共重合体。【化1】(但し、Ar1 およびAr2 は、それぞれ置換基を有してもよい芳香族基、x、nおよびyは、それぞれx=1〜150、n=5〜200、y=1〜30の整数を表わす。)

IPC (6)：

C08G 81/00 NUT ,  C08G 73/14 NTJ ,  C09D179/08 PMA ,  H01L 21/308 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31