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J-GLOBAL ID：200903086232821229
表面実装部品
Inventor：
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
西澤 均
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992040348
Publication number (International publication number)：1993206308
Application date： Jan. 29, 1992
Publication date： Aug. 13, 1993
Summary：
【要約】【目的】 多層セラミック基板やプリント基板などの配線基板の表面のスペースを犠牲にすることなく、自動搭載機による真空吸着を可能にするとともに、電磁シールド機能を付与する。【構成】 多層セラミック基板やプリント基板などの配線基板2と、配線基板2上に配設された電子部品素子3と、電子部品素子3を覆う、少なくとも上面の一部が平坦な金属キャップ5とを具備するとともに、金属キャップ5の下部内側及び配線基板2の側面に互に係合する係合部2a、5aを形成し、金属キャップ5の係合部5aを配線基板2の係合部2aに係合させることにより、金属キャップ5を配線基板2に固定する。
Claim (excerpt)：
多層セラミック基板やプリント基板などの配線基板と、前記配線基板上に配設された電子部品素子と、前記電子部品素子を覆う、少なくとも上面の一部が平坦な金属キャップとを具備するとともに、前記金属キャップの下部内側及び前記配線基板の側面に互に係合する係合部を形成し、前記金属キャップの係合部を前記配線基板の係合部に係合させることにより、前記金属キャップを前記配線基板に固定したことを特徴とする表面実装部品。
IPC (2)：
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