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J-GLOBAL ID：200903086233864673

微細加工装置

Inventor： 武貞 正樹 ,  腰原 伸也 ,  猿倉 信彦 ,  斎木 敏治 ,  物部 秀二 ,  松田 一成 ,  成毛 辰頼 ,  高松 公一 ,  村上 英利
Applicant, Patent owner： 財団法人神奈川科学技術アカデミー
Agent (1)： 小池 晃 (外2名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：2001114429
Publication number (International publication number)：2002307176
Application date： Apr. 12, 2001
Publication date： Oct. 22, 2002
Summary：

【要約】【課題】 ナノメートルオーダーの微細加工を正確に行う。【解決手段】 照射されたフェムト秒レーザ光の被加工物110による反射光強度を第1及び第2の光検出器67A,67Bにより検出するとともに、アブレーションにより発するプラズマ光強度を第3の光検出器67Cにより検出し、上記第1及び第2の光検出器67A,67Bの検出出力に基づいて、被加工物110を焦点位置に固定するように第1の制御用コンピュータ61により移動台11を制御し、上記第3の光検出器67Cの検出出力に基づいて得られた最低レーザ光強度でさらに正確な焦点位置に上記被加工物110を固定するように第2の制御用コンピュータ62により上記移動台11に載置された上記被加工物110を上記フェムト秒レーザ光の集光部50の光軸方向に微少移動させる微少移動台13を制御するとともに、上記フェムト秒レーザ光のパワーを制御する上記パワー制御部30を制御する。

Claim (excerpt)：

フェムト秒オーダーのパルス幅を持つレーザ光を出射するレーザ光源と、上記レーザ光源からフェムト秒レーザ光が入射されるパワー制御手段と、上記パワー制御手段を介して入射されるフェムト秒レーザ光を集光して被加工物に照射する集光手段と、上記被加工物に照射されたフェムト秒レーザ光の上記被加工物による反射光強度を検出し、その検出出力に基づいて、上記被加工物を焦点位置に固定するように、上記被加工物が載置された移動台を制御する第1の帰還制御手段と、上記被加工物に照射されたフェムト秒レーザ光の上記被加工物でアブレーションにより発したプラズマ光強度を検出し、その検出出力に基づいて、最低レーザ光強度となる位置に上記被加工物を固定するように、上記移動台に載置された上記被加工物を上記集光手段の光軸方向に微少移動させる微少移動台を制御するとともに、上記パワー制御手段を制御する第2の帰還制御手段とを備えることを特徴とする微細加工装置。

IPC (9)：

B23K 26/00 ,  B23K 26/04 ,  B23K 26/08 ,  B23K 26/10 ,  B82B 3/00 ,  G02B 27/28 ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00 ,  H01S 3/107

FI (9)：

B23K 26/00 N ,  B23K 26/04 C ,  B23K 26/08 D ,  B23K 26/10 ,  B82B 3/00 ,  G02B 27/28 Z ,  G03F 7/20 505 ,  H01S 3/00 B ,  H01S 3/107

F-Term (22)：

2H097CA17 ,  2H097GB04 ,  2H097LA10 ,  2H099AA17 ,  2H099CA08 ,  2H099CA11 ,  2H099DA09 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA11 ,  4E068CB09 ,  4E068CB10 ,  4E068CC01 ,  4E068CD08 ,  4E068CE04 ,  4E068CE09 ,  5F072HH07 ,  5F072JJ20 ,  5F072KK13 ,  5F072MM02 ,  5F072SS08 ,  5F072YY08