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J-GLOBAL ID：200903086249024799

ペリクルおよびペリクルの製造方法

Inventor： 岩井 計夫
Applicant, Patent owner： セイコーエプソン株式会社
Agent (1)： 鈴木 喜三郎 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1992181229
Publication number (International publication number)：1994027644
Application date： Jul. 08, 1992
Publication date： Feb. 04, 1994
Summary：

【要約】【目的】半導体装置などの製造工程において用いられるフォトマスクに貼付するペリクルにおいて、外気の圧力の変動にともなってペリクル膜が変形することを防ぐ。【構成】ペリクル外周部のペリクル膜に予め補強を施し、前記補強部に微細な穴を設ける。また別の方法として ペリクルフレームに小穴を開け、さらに微細な穴を少なくとも1箇所設けたテープで前記ペリクルフレームの穴をシールする方法、ペリクルフレームに開口部を設け、前記開口部にたわみをもたせた気密膜を貼付する方法等。【効果】ペリクル内外の気圧差の調整を自動的に行い、かつ気圧調整時の異物の混入を防止できる。また、異物混入の危険性がなくなるため、従来行っていた異物検査が不要となり、さらに異物混入時およびペリクル破損時に行っていたペリクルの貼直し作業も不要となる。

Claim (excerpt)：

半導体装置などの製造工程において用いられるフォトマスクに貼付するペリクルにおいて、外気の圧力の変動にともなってペリクル膜が変形することを防ぐためにペリクルフレームに小穴を開け、さらに微細な穴を少なくとも1箇所設けたテープで前記ペリクルフレームの穴をシールした構造を持つことを特徴とするペリクル。

IPC (2)：

G03F 1/14 ,  H01L 21/027