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J-GLOBAL ID：200903086259967888

ワイヤ搬送型メッキ装置及び方法

Inventor： 伊藤 善昭 ,  上田 裕一 ,  松下 哲夫
Applicant, Patent owner： 三友エンジニアリング株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1998319840
Publication number (International publication number)：2000129494
Application date： Oct. 26, 1998
Publication date： May. 09, 2000
Summary：

【要約】【課題】ローラ搬送およびローラ通電によらない作業効率のよいめっき装置を作ることを目的とする。【解決手段】通電兼搬送を行うワイヤ搬送方式を取り、ロード部側にてテンションを制御し、アンローデイング側で巻き取ることで複数本のワイヤの速度を一定にさせリードフレームをめっきする。

Claim (excerpt)：

リードフレームめっき装置において、ロード部からアンロード部まで通電兼搬送ワイヤを通し、ロード側にテンションをかけアンロード側より巻き取る機構で一定スピードで動くワイヤの上にリードフレームを一定間隔で装填し搬送する機構を持つ。処理槽には管理槽からポンプでめっき液を連続補給し、ワイヤを陰極にして、処理槽内に陽極を設置し整流器電流を流してめっきする装置。

IPC (3)：

C25D 17/06 ,  C25D 7/00 ,  H01L 23/50

FI (3)：

C25D 17/06 G ,  C25D 7/00 G ,  H01L 23/50 D

F-Term (6)：

4K024BB13 ,  4K024CB03 ,  4K024CB06 ,  4K024CB09 ,  5F067DC01 ,  5F067DC06