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J-GLOBAL ID：200903086294874310

スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合方法

Inventor： 大橋 建夫 ,  澤村 一郎 ,  高垣 大輔 ,  福嶋 篤志
Applicant, Patent owner： 株式会社ジャパンエナジー
Agent (1)： 倉内 基弘 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1995197917
Publication number (International publication number)：1996188872
Application date： Jul. 12, 1995
Publication date： Jul. 23, 1996
Summary：

【要約】【目的】 剪断応力の存在下での接合強度を改善するターゲットとバッキングプレートの接合方法を確立すること。【構成】 接合されるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの双方の接合面に互いに隙間なく嵌合しうる凹凸を形成し、接合面において該凹凸を互いに嵌合した状態で接合工程(低融点ロウ材による接合、ホットプレス、HIP等)を実施する。1〜数個のリング状長方形断面の凹凸や同心円状の多数の凹凸を形成可能。凹凸は、接合面積を増加させることにより単位面積あたりの剪断応力を低減するとともに、凹凸自体が剪断による剥離の拘束点となる。

Claim (excerpt)：

スパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合を行うに際して、接合されるスパッタリングターゲットとバッキングプレートとの双方の接合面に互いに隙間なく嵌合しうる凹凸を形成し、接合面において該凹凸を互いに嵌合した状態で接合工程を実施することを特徴とするスパッタリングターゲットとバッキングプレートの接合方法。

IPC (2)：

C23C 14/34 ,  H01L 21/203

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• スパッタ装置及びカソード
  Gazette classification：公開公報   Application number：特願平4-022089   Applicant：ソニー株式会社
• 特開昭58-157968
  
• 特開平4-143268