Pat
J-GLOBAL ID：200903086302068736
無電解金属めっき用触媒性充填剤、触媒性電気絶縁樹脂組成物及び複合成形品
Inventor：
,
,
,
Applicant, Patent owner：
Agent (1)：
松本 孝
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994249436
Publication number (International publication number)：1996109478
Application date： Oct. 14, 1994
Publication date： Apr. 30, 1996
Summary：
【要約】【目的】本発明の目的は、無電解金属、特に銅の析出を短時間に行うことができる無電解金属めっき用触媒性充填剤、触媒性電気絶縁樹脂組成物及び複合成形品を提供することにある。【構成】本発明の無電解金属めっき用触媒性充填剤は、微粉砕硼酸アルミニウム表面に吸着してある貴金属化合物を水素或いは他の還元剤と接触させることにより無電解金属めっきに際して触媒性を発揮できるようにして成るものである。
Claim (excerpt)：
微粉砕硼酸アルミニウム表面に吸着してある貴金属化合物を水素或いは他の還元剤と接触させることにより無電解金属めっきに際して触媒性を発揮できるようにして成ることを特徴とする無電解金属めっき用触媒性充填剤。
IPC (2)：
Return to Previous Page
