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J-GLOBAL ID：200903086345244805

ポリアミド樹脂組成物及びそれからなるスライドスイッチ用絶縁材料

Inventor： 藤 徹 ,  河野 聖一郎
Applicant, Patent owner： 旭化成工業株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993323811
Publication number (International publication number)：1995097514
Application date： Dec. 22, 1993
Publication date： Apr. 11, 1995
Summary：

【要約】【構成】 (A)ポリアミド成分として、(a1)ヘキサメチレンジアジパミド単位と、ヘキサメチレンイソフタラミド単位及び/又はカプロアミド単位とから構成される特定量のポリアミド樹脂と、(a2)ポリアミド66を含む特定量の脂肪族ポリアミドからなるポリアミド樹脂と、(B)ガラス繊維、炭素繊維、マイカ、ミルドファイバー、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれた少なくとも1種の無機充填剤とを特定比率で配合したポリアミド樹脂組成物、及びそれからなるスライドスイッチ用絶縁材料。【効果】 上記ポリアミド樹脂組成物は、得られる成形片の表面光沢度に優れ、表面粗さが少なく、成形時にモールドデポジットが少なく、そして接点金属の摩耗の少ないスライドスイッチ用絶縁材料を与える。

Claim (excerpt)：

(A)ポリアミド成分として、(a1-1)アジピン酸及びヘキサメチレンジアミンから得られたヘキサメチレンジアジパミド単位55〜95重量%、(a1-2)イソフタル酸及びヘキサメチレンジアミンから得られるヘキサメチレンイソフタラミド単位、及び/又はε-カプロラクタムから得られるカプロアミド単位5〜45重量%から構成されるポリアミド樹脂50〜100重量%と、(a2)ポリアミド66を含む脂肪族ポリアミド0〜50重量%とからなり、25°Cにおける硫酸溶液粘度ηrが1.8〜3.0の範囲にあるポリアミド樹脂40〜70重量%と、(B)ガラス繊維、炭素繊維、ミルドファイバー、マイカ、タルク、カオリン、ウォラストナイト、炭酸カルシウム、酸化マグネシウム、チタン酸カリウムのうちから選ばれる少なくとも1種の無機充填剤30〜60重量%からなるポリアミド樹脂組成物。

IPC (5)：

C08L 77/06 LQW ,  C08K 3/00 KKQ ,  C08K 7/04 KLC ,  H01B 3/30 ,  H01H 15/00