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J-GLOBAL ID:200903086352945118
掘削工法及び装置
Inventor:
Applicant, Patent owner:
,
Agent (1):
高橋 敏忠 (外1名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):1992034679
Publication number (International publication number):1993231085
Application date: Feb. 21, 1992
Publication date: Sep. 07, 1993
Summary:
【要約】 (修正有)【目的】 硬い地盤であっても軟らかい地盤であっても好適に掘削することが出来て、しかも鉛直方向以外の方向であっても地盤を掘削して進行することが出来る様な掘削工法の提供。【構成】 円環状のリングビット54にダウンザホールハンマ56を挿入して使用し、リンクビット54とダウンザホール56の二重管で穿孔する工程と、外管内側のインナービットにより二重管穿孔を行う工程とを含む。
Claim (excerpt):
円環状の掘削ビットを装着したパイプの内側へ先端にダウンザホールハンマを接続したロッドを挿入してダウンザホールハンマにより掘削する工程と、インナービットを装着したロッドをダウンザホールハンマを接続したロッドと交換して該インナービットにより掘削する工程、とを含むことを特徴とする掘削工法。
IPC (2):
Patent cited by the Patent:
Cited by examiner (5)
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特開平3-245860
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特公昭50-010522
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特公昭50-010522
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特開平1-284347
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特開昭63-011789
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