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J-GLOBAL ID：200903086367014560

IC試験装置

Inventor： 竹内 久仁夫
Applicant, Patent owner： 株式会社アドバンテスト
Agent (1)： 草野 卓 (外1名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1996030280
Publication number (International publication number)：1997222459
Application date： Feb. 19, 1996
Publication date： Aug. 26, 1997
Summary：

【要約】【課題】 厚み方向だけに導通性を持つ異方性導電ゴムシートをコンタクト部の上に敷き、その上部に高周波用ICの端子を圧接させてICの端子をコンタクト部に電気的に安定した状態で接触させて試験を行うIC試験装置において、異方性導電ゴムシートを長期にわたって使用できるようにする。【解決手段】 異方性導電ゴムシート7をプリント基板2に形成したコンタクト部5の上面において、XY駆動手段によってXY方向に移動できるように支持し、被試験ICの端子4Aとの接触面を順次移動させ、異方性導電ゴムシート7を分散して使用することにより異方性導電ゴムシートの寿命を延伸させる。

Claim (excerpt)：

プリント基板上にインピーダンス整合されて形成された配線パターンと、この配線パターンの端部に連結されて一体成形され、被試験ICの端子の形状に合致して形成されたコンタクト部と、このコンタクト部の上面に被せられ、被試験ICの端子を上記コンタクト部に電気的に接触させる異方性導電ゴムシートとを具備して構成されるIC試験装置において、上記異方性導電ゴムシートを上記プリント基板の面に沿って移動させる手段を設け、上記被試験ICの端子と上記異方性導電ゴムシートとの接触位置を順次移動させることを特徴とするIC試験装置。

IPC (3)：

G01R 31/26 ,  G01R 1/073 ,  G01R 31/28

FI (3)：

G01R 31/26 J ,  G01R 1/073 D ,  G01R 31/28 J