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J-GLOBAL ID：200903086395260038

研磨装置

Inventor： 仙波 卓弥 ,  大平 研五
Applicant, Patent owner： 株式会社牧野フライス製作所
Agent (1)： 石田 敬 (外3名)
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1994029878
Publication number (International publication number)：1995237042
Application date： Feb. 28, 1994
Publication date： Sep. 12, 1995
Summary：

【要約】【目的】 ワーク表面にキズを付けず、人体に危害なく、能率よくワークの加工量と工具の磨耗量とを制御して高精度超精密仕上げ加工する研磨装置を提供する。【構成】 工作機械の主軸1に装着した工具3と、加工槽5内に貯溜した砥粒を分散させた電解液7の中に浸漬したワーク9との間に電圧を印加して電気泳動現象を発生させ、その電解液中で加工する研磨装置において、工具3が可塑性樹脂に炭素繊維を混入して得られた高分子からなる工具であり、電解液7がカルボキシメチルセルロースナトリウムCMCと略10μmの直径を有する砥粒とを水に溶かして得られた高分子電解液であり、電圧可変の電源装置25を備えて構成する。

Claim (excerpt)：

工作機械の主軸に装着した工具と、加工槽内の砥粒を混入した電解液に浸漬したワークとの間に電圧を印加して電気泳動現象を発生させるとともに、前記工具と前記ワークとの間で相対移動を行わせて前記ワークを研磨加工する研磨装置において、前記工具を可塑性樹脂に炭素繊維を混入して得られる高分子材にて形成することを特徴とする研磨装置。

IPC (5)：

B23H 5/00 ,  B23H 5/08 ,  B23H 5/10 ,  B23H 5/12 ,  B24B 37/00

Patent cited by the Patent：

Cited by examiner (3)

• 特開昭62-088566
  
• 特開昭54-125599
  
• 特公昭56-014432