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J-GLOBAL ID：200903086401066184

加工性良好なポリイミド及びその製造方法

Inventor： 吉田 育紀 ,  太田 正博
Applicant, Patent owner： 三井東圧化学株式会社
Gazette classification：公開公報
Application number (International application number)：1993276387
Publication number (International publication number)：1995126385
Application date： Nov. 05, 1993
Publication date： May. 16, 1995
Summary：

【要約】【目的】 低分子量成分が多い熱安定性に優れ、成形加工性に優れたポリイミドの提供。【構成】 下記式(1)の繰り返し単位で示され、ゲル浸透クロマトグラフィーによる平均分子量が、数平均分子量Mnが16,000〜18,000の範囲且つ重量平均分子量Mwが60,000〜200,000の範囲且つ多分散度Mw/Mnが3.8以上であるポリイミド樹脂。

Claim (excerpt)：

下記式(1)【化1】(式中、Xは直結、炭素数1〜10の2価の炭化水素基、六弗素化されたイソプロピリデン基、カルボニル基、チオ基、スルフィニル基、スルホニル基またはオキシドからなる群より選ばれた基を表し、Y1、Y2、Y3、Y4はそれぞれ独立に水素、低級アルキル基、低級アルコキシ基、塩素または臭素からなる群より選ばれた基を示し、同じであっても異なっていてもよい。Rは炭素数2以上の脂肪族基、環式脂肪族基、単環式芳香族基、縮合多環式芳香族基、芳香族基が直接または架橋員により相互に連結された非縮合環式芳香族基からなる群より選ばれた4価の基を表す。)の繰り返し単位で示され、ゲル浸透クロマトグラフィーによる平均分子量が、数平均分子量Mnが16,000〜18,000の範囲且つ重量平均分子量Mwが60,000〜200,000の範囲且つ多分散度Mw/Mnが3.8以上であるポリイミド樹脂。