Pat
J-GLOBAL ID:200903086423573543
貴金属微小粒子、その製法および使用
Inventor:
,
,
,
Applicant, Patent owner:
Agent (1):
矢野 敏雄 (外4名)
Gazette classification:公開公報
Application number (International application number):2001230394
Publication number (International publication number):2002146235
Application date: Jul. 30, 2001
Publication date: May. 22, 2002
Summary:
【要約】【課題】 好適な一時安定剤の使用により長期に亘って安定な溶液を製造できかつ僅かの不純物(ハロゲンイオン、アルカリ金属イオン、ホウ酸塩)しか含有しない、燃料電子への使用に有利な貴金属含有微小粒子を提供すること。【解決手段】 貴金属のみまたは貴金属と卑金属を組み合わせて含有し、ポリサッカライドを基礎とする一時安定剤の溶液中に包埋された、微小粒子。
Claim (excerpt):
ポリサッカライドを基礎とする一時安定剤の水溶液中に包埋されていることを特徴とする、貴金属のみまたは貴金属を卑金属と組み合わせて含有する微小粒子。
IPC (12):
C09C 1/62
, B01J 13/00
, B01J 23/42
, B01J 23/46 301
, B01J 23/652
, B01J 35/02
, B22F 1/00
, B22F 5/00
, C09C 3/10
, H01M 4/88
, H01M 4/90
, H01M 8/10
FI (12):
C09C 1/62
, B01J 13/00 Z
, B01J 23/42 M
, B01J 23/46 301 M
, B01J 35/02 H
, B22F 1/00 K
, B22F 5/00 K
, C09C 3/10
, H01M 4/88 K
, H01M 4/90 B
, H01M 8/10
, B01J 23/64 103 M
F-Term (87):
4G065AA04
, 4G065AB35Y
, 4G065BA13
, 4G065BB01
, 4G065CA01
, 4G065DA09
, 4G065EA01
, 4G065EA03
, 4G065EA05
, 4G065EA06
, 4G065FA01
, 4G065FA03
, 4G069AA02
, 4G069AA03
, 4G069AA08
, 4G069BA08A
, 4G069BA08B
, 4G069BB02A
, 4G069BB02B
, 4G069BC31A
, 4G069BC32A
, 4G069BC33A
, 4G069BC50A
, 4G069BC54A
, 4G069BC58A
, 4G069BC58B
, 4G069BC59A
, 4G069BC60A
, 4G069BC62A
, 4G069BC64A
, 4G069BC66A
, 4G069BC67A
, 4G069BC68A
, 4G069BC70A
, 4G069BC70B
, 4G069BC71A
, 4G069BC72A
, 4G069BC73A
, 4G069BC74A
, 4G069BC75A
, 4G069BC75B
, 4G069CC32
, 4G069EA01X
, 4G069EB18X
, 4G069FA01
, 4G069FB34
, 4G069FB43
, 4G069FB44
, 4G069FB45
, 4G069FB46
, 4G069FB48
, 4G069FB49
, 4G069FC07
, 4J037AA04
, 4J037CC02
, 4J037DD05
, 4J037EE15
, 4J037EE43
, 4J037EE46
, 4J037EE47
, 4J037FF23
, 4K018BA01
, 4K018BB05
, 4K018BC09
, 4K018BC30
, 4K018BD10
, 4K018KA38
, 5H018AA06
, 5H018AS02
, 5H018AS03
, 5H018AS07
, 5H018BB01
, 5H018BB16
, 5H018EE02
, 5H018EE03
, 5H018EE05
, 5H018HH01
, 5H018HH05
, 5H018HH08
, 5H026AA06
, 5H026BB01
, 5H026BB10
, 5H026EE02
, 5H026EE05
, 5H026HH01
, 5H026HH05
, 5H026HH08
Article cited by the Patent:
Return to Previous Page